A レーザー切断プロセスには次の手順が含まれます。
1. 設計とプログラミング: 最初のステップは、切断する必要がある部品または形状のデジタル設計ファイルを作成または受信することです。この目的には、コンピュータ支援設計 (CAD) ソフトウェアが一般的に使用されます。デザインファイルには、寸法、形状、切断パスなどの必要な情報がすべて含まれています。
2. 材料の準備: 切断される板金材料を洗浄し、レーザー切断機に配置して準備します。切断プロセス中に材料が動かないように、材料を所定の位置にしっかりとクランプまたは固定する必要があります。
3. 切断プロセス: 機械がセットアップされると、切断プロセスが始まります。レーザー ビームは、設計ファイルで定義されたパスに正確に従って、板金材料の表面に照射されます。レーザービームが材料に接触すると、切断経路に沿って材料が加熱され、溶融または蒸発します。レーザービームの高エネルギーにより、迅速かつ正確な切断が可能になります。
4. ブレイクアウト: レーザーで目的の形状または部品を切断した後、板金の骨格が除去され、完成品が残ります。このプロセスは「ブレークアウト」として知られており、部品の複雑さとサイズに応じて、手動または自動システムを使用して実行できます。
5. 仕上げと検査: 切断された部品は、鋭利なエッジや欠陥を除去するために、バリ取りや研磨などの追加の仕上げプロセスを受ける場合があります。完成した部品が必要な仕様と基準を満たしていることを確認するために、品質管理と検査が行われます。
レーザー切断プロセスは、さまざまな材料を切断し、複雑な形状やデザインを作成するための、高速、正確、効率的な方法を提供します。製造、自動車、航空宇宙、エレクトロニクスなどの業界で広く使用されています。